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负性光刻胶 - 剥离应用 | |
耐高温材料抵抗NR77-1000PYNR77-1500PYNR77-3000PYNR77-6000PY厚度0.7µm - 2.1µm1.1µm - 3.1µm2.1µm - 6.3µm5.0µm - 12.2µm耐温性 = 180°C。对于 NR-PY 型负性光刻胶,底切程度可通过曝光剂量轻松控制。在加工温度 < 120°C 时,NR1 和 NR7 系列光刻胶可在 25°C 下剥离。 | 增强附着力抵抗NR9-1000PYNR9-1500PYNR9-3000PYNR9-6000PYNR9-8000厚度0.7µm - 2.1µm1.1µm - 3.1µm2.1µm - 6.3µm5.0µm - 12.2µm6.0µm - 25.0µm耐温性 = 100°C。NR9系列光刻胶具有增强的附着力,在 25°C 时易于剥离。 |
应用
促进单层剥离工艺,无需 RIE 即可对金属和电介质进行图案化
设备的性部件(即垫片等)
特性
光刻胶显影过程中光刻胶底切的形成
厚度范围:0.7 - 25.0 µm
根据曝光能量轻松调整光刻胶底切的程度