MINSEOA®PAE-8000s光刻胶

来源：厦门良厦贸易有限公司发布时间：2024-12-28 11:15:35

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类型	型号	光源	胶厚	适用范围
微流控胶	SU-8 2000系列	Near UV(350-400nm),推荐i-Line,也可用于E-beam,X-ray	0.5-650um	高深宽比,垂直性好,耐高温,光学透明,适用于MEMS工艺,钝化层,微流控以及光电子器件
SU-8 3000系列	5-100um	高深宽比,垂直性好,耐高温,光学透明,较2000系列具有更好的基底粘附性,更不易在工艺过程中产生内应力积累,适用于MEMS工艺,微流控,光电器件制作以及作为芯片绝缘、保护层使用
HTG910	-Line	95-168um	厚胶,适用于电镀
KMPR	Near UV(350-400nm),推荐i-Line,也可用于E-beam,X-ray	5-115um	高分辨率,垂直性好,显影适用TMAH&KOH,易去胶,耐干法刻蚀
SU-8干膜	-Line	5-1000um	多种厚度选择,深宽比>5,粗糙度小,耐腐蚀
电子束胶	SML系列(耐刻蚀)	E-beam	50-5000nm	EM RESIST,5nm线宽,高分辨率,高深宽比,垂直性好,耐刻蚀,与基底粘附性好
PMMA国产	E-beam	40-7um	高分辨率,涵盖40k-1000k多种分子量,适用于掩模版制作,金属剥离lift-off和电镀掩模等工艺
PMMA/MMA(进口)	E-beam,X-ray&deepUV imaging	50-5000nm	MicroChem,950K,495K两种分子量,线宽<0.1um,与基底粘附性好,适用于电子束光刻,多层T-Gate剥离,晶圆减薄等
PMMA(进口)	E-beam	30-2000nm	高分辨率电子束胶,具有35K,120K,350K,495K,950K等多种分子量,适用于各种电子束光刻
SU-8GM1010	E-beam,X-ray	500-700nm	可用于做高宽比较大的纳米结构
HSQ	E-beam,X-ray	30-950nm	高分辨率,耐刻蚀,垂直性好,常用的电子束负胶
Lift-off胶	ROL-7133	g/h/i-Line	2.2-4um	负性光刻胶,倒角75~80°,粘附性好,使用普通正胶显影液,适用于制作金属电极或导线
LOR/PMGI-SF	与g/h/i-Line,DUV,193nm,E-beam光刻胶兼容	50nm-6um	高分辨率,可用于<0.25um Lift-off工艺,粘附性好,良好的耐热稳定性,易去胶,作为双层胶的底层胶使用
HTIN160	-Line	1.2-2um	高分辨率负胶,400nm线宽,高对比度、高宽容度、易去胶,应用于负胶光刻、ift-off工艺,制作电极,导线等.
NLOF	i-Line	1.8-12um	感光性好,高分辨率,耐高温,适用于lift-off工艺
NR系列	i-Line或g/h-Line	0.5-20um	Futurrex,粘附性好,耐高温,适用于MEMS、封装、生物芯片等工艺
DUV光刻胶	HTKN601系列	248nm	0.4-1.2um	高分辨率负胶,300nm线宽,适用于半导体的光刻工艺和金属剥离工艺
RD1000	248nm	150-300nm	分辨率高,130nm线宽,国产深紫外光刻胶,已经在量产单位规模使用
正胶	HTI751	-Line	0.8-1.2um	国产高分辨率正胶,0.35um线宽,高分辨率、低驻波效应、垂直度好,应用于MEMS、IC工艺
RDP-8003(55cp)	i-Line,Broadband	2.3-3.5um	国产正胶,高分辨率,工艺宽容性高,应用于MEMS、IC、LED
SPR955系列	-Line	0.7-3.5um	分辨率高,0.35um线宽,广泛使用的高分辨率正胶
S18xx系列	g-Line	0.4-2.7um	高分辨率正胶,0.5um线宽,粘附性好,常用的薄光刻胶,稳定可靠
SPR220系列	-Line	1-10um	粘附性好,耐干法/湿法刻蚀,适用于选择性电镀,深硅刻蚀等工艺
负胶	SU-8 GM10xx系列	g/h/i-Line	0.1-200um	高深宽比,透明度高,垂直性好,适用干微细加工的机械结构(MEMS)和其他的微型系统
SU-8Microchem系列	Near UV(350-400nm)推荐i-Line,也可用于E-beam,X-ray	0.5-650um	高深宽比,垂直性好,耐高温,光学透明,适用于MEMS工艺,钝化层,微流控以及光电子器件
HTG910	-Line	60-140um	适用于选择性电镀
NR26-25000P	-Line	20-120um	分辨率高,粘附性好,显影时间短,相对容易去胶

标签：光刻胶

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